▍細分領(lǐng)域投融資情況
從細分領(lǐng)域來看，10月芯片設計領(lǐng)域最活躍，共發(fā)生21起融資；半導體器件領(lǐng)域披露的融資總額最高，約5億元。吉利集團旗下功率半導體公司浙江晶能完成由秀洲翎航基金投資的5億元B輪融資，為10月半導體領(lǐng)域披露金額最高的融資事件。
按照芯片類型分類，10月受投資人追捧的芯片設計細分賽道包括通信芯片、車規(guī)級芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等。
▍熱門投資輪次
從投資輪次來看，10月半導體領(lǐng)域，除未披露輪次的股權(quán)融資外，A輪融資事件數(shù)最多，發(fā)生17起，占比約29%；種子天使輪、B輪、C輪及以后各發(fā)生6起，分別占比10%。從各輪次融資規(guī)模來看，B輪披露金額最高，約6.1億元；其次是A輪，約3.3億元。
▍活躍投融資地區(qū)
從地區(qū)來看，10月廣東、浙江、江蘇、上海等地的半導體概念公司較受青睞，融資事件數(shù)均在8起及以上；從單個城市來看，深圳和上海獲投公司數(shù)最多，各有8家公司獲投。
▍活躍投資機構(gòu)
10月的投資方包括高瓴創(chuàng)投、金沙江聯(lián)合資本、臨芯投資、啟賦資本、同創(chuàng)偉業(yè)、毅達資本、新微資本等知名投資機構(gòu)；
以及順為資本、晶合集成、紫光集團、諾瓦星云、奕能科技、大族半導體等產(chǎn)業(yè)相關(guān)投資方；
同時，還包括北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購基金、上海半導體裝備材料二期私募投資基金、番禺產(chǎn)投、合肥產(chǎn)投、合肥高投、合肥建投、光谷金控、元禾控股、湖南高新創(chuàng)投、浙創(chuàng)投、重慶產(chǎn)業(yè)引導基金等國有背景投資平臺及政府引導基金。
10月部分活躍投資方列舉如下：
▍值得關(guān)注的投資事件
浙江晶能完成5億元B輪融資
浙江晶能是吉利科技集團旗下功率半導體公司，專注開發(fā)高可靠性功率半導體產(chǎn)品。目前已布局實現(xiàn)Si基MOS、IGBT、FRD和SiC基MOS等數(shù)十款芯片與模組的研發(fā)，實現(xiàn)從殼封全橋模塊、塑封半橋模塊及單管封裝全品類產(chǎn)品覆蓋。該公司在余杭、溫嶺和秀洲建有三座智能化生產(chǎn)基地，產(chǎn)品服務于電動交通工具、風光儲充、機器人等新能源場景。
企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示，浙江晶能在電子核心產(chǎn)業(yè)的科創(chuàng)能力評級為CCC級，目前共有11項公開專利申請，其中發(fā)明申請占比27%，主要專注于功率模塊、橋芯片、立體圖、導電區(qū)、連接區(qū)域等技術(shù)領(lǐng)域。
10月25日，該公司宣布完成5億元B輪融資，由秀洲翎航基金投資。根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2024年11月為預測基準日，浙江晶能后續(xù)2年的融資預測概率為95.01%。
創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，近一年來，國內(nèi)功率器件領(lǐng)域部分獲投案例如下：
智芯半導體完成數(shù)億元B輪融資
智芯半導體成立于2020年，致力于研發(fā)銷售高可靠性和安全性汽車電子芯片，包括全系列汽車處理器和數(shù)?；旌霞赡M芯片，是國家“專精特新”小巨人企業(yè)。
企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示，智芯半導體在電子核心產(chǎn)業(yè)的股權(quán)穿透科創(chuàng)能力評級為BB級，智芯半導體及其控股子公司目前共有90余項公開專利申請，其中發(fā)明申請占比超96%，主要圍繞電子設備、控制器、寄存器、觸發(fā)信號、存儲器等領(lǐng)域進行技術(shù)布局。
10月21日，該公司宣布完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由合肥產(chǎn)投領(lǐng)投，合肥高投、合肥建投共同出資。融資資金主要用于優(yōu)化產(chǎn)品線布局，完善供應鏈以滿足業(yè)務需求。根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2024年11月為預測基準日，智芯半導體后續(xù)2年的融資預測概率為84.79%。
創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，近一年來，國內(nèi)車規(guī)級芯片領(lǐng)域部分獲投案例如下：
金連接完成超億元C輪融資
金連接成立于2017年，專注于半導體芯片測試探針零件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。該公司主要產(chǎn)品包括各種半導體測試探針零件及其它微細金屬零件、鈀合金等新型金屬材料、射頻連接器零件、電纜線組件等，產(chǎn)品廣泛用于半導體芯片、醫(yī)療、新能源及其它機電設備等領(lǐng)域。
企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示，金連接在下一代信息網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)的科創(chuàng)能力評級為BBB級，目前共有40余項公開專利申請，其中發(fā)明申請占比超38%，主要專注于半導體、測試探針、芯片測試、探針套、工作臺等技術(shù)領(lǐng)域。
10月12日，公司宣布完成超億元C輪融資，本輪投資方包括杭州浙創(chuàng)啟晨科技創(chuàng)新股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、長三角吉六零科創(chuàng)走廊私募基金（上海）合伙企業(yè)（有限合伙）和浙嘉產(chǎn)裝高端裝備股權(quán)投資（嘉興）合伙企業(yè)（有限合伙）。根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2024年11月為預測基準日，金連接后續(xù)2年的融資預測概率為65.22%。
創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，近一年來，國內(nèi)半導體封測領(lǐng)域部分獲投案例如下：
10月投融資事件總列表：
▍值得關(guān)注的募資事件
上海半導體裝備材料二期基金完成二關(guān)募集，總規(guī)模逾21億元
10月15日，總規(guī)模超21億元的上海半導體裝備材料二期基金順利完成二關(guān)募集。該基金由浦科投資旗下上海半導體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司管理，重點圍繞國內(nèi)先進制程及特色工藝集成電路制造重點產(chǎn)業(yè)方向，聚焦投資半導體制造前道核心工藝及后道封裝測試所需的核心半導體裝備及零部件、材料等重大產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，同時兼顧產(chǎn)業(yè)鏈上下游高成長細分領(lǐng)域。
該基金二關(guān)出資人包括上海國投孚騰資本、海通引領(lǐng)區(qū)母基金、寧波、格力集團等地方國資與科創(chuàng)資本，同時獲得了半導體產(chǎn)業(yè)資本、銀行理財子北銀理財?shù)榷嗉覚C構(gòu)的認可。
青島市集成電路產(chǎn)業(yè)基金落地自貿(mào)片區(qū)，總規(guī)模30億元
10月24日，青島自貿(mào)片區(qū)管委與工銀資本管理有限公司、青島城投創(chuàng)業(yè)投資有限公司、青島市引導基金投資有限公司、青島青鐵金匯控股有限公司、中國工商銀行股份有限公司青島市分行簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，就成立金融資產(chǎn)投資公司（AIC）股權(quán)投資基金——青島市集成電路產(chǎn)業(yè)基金達成合作意向。
該基金總規(guī)模30億元，首期出資10億元，是目前山東省落地規(guī)模最大的AIC股權(quán)投資基金?；鹬攸c用于投資于青島市集成電路產(chǎn)業(yè)園，圍繞鏈主企業(yè)著重支持集成電路設計、制造、設備和材料產(chǎn)業(yè)鏈等關(guān)鍵領(lǐng)域，引導資源聚焦，打通集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游。
南通新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)專項母基金發(fā)布，總規(guī)模40億元
10月24日，在2024上市公司高質(zhì)量發(fā)展論壇暨第二十六屆上市公司金牛獎頒獎典禮和第三屆南通投資大會上，南通新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)專項母基金正式發(fā)布。該產(chǎn)業(yè)專項母基金已于8月14日完成設立，總規(guī)模40億元。由省市區(qū)三級共同出資參與，其中75%由南通市、縣兩級政府以及國有企業(yè)出資?；鸩捎谩澳缸踊稹?“項目直投”的模式，圍繞集成電路、電子元器件及材料、通信線纜、電池、軟件和新型信息技術(shù)服務業(yè)等新一代信息技術(shù)領(lǐng)域展開投資運作，推動省市新一代信息技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展。
【二級市場概覽】
10月無半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司在A股上市。
上市公司收并購方面，本月半導體領(lǐng)域部分最新并購信息如下：
創(chuàng)投通：財聯(lián)社及科創(chuàng)板日報旗下一級市場服務平臺，于2022年4月掛牌上海數(shù)據(jù)交易所。通過星礦數(shù)據(jù)、一級市場投融資數(shù)據(jù)、企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室、創(chuàng)新公司數(shù)據(jù)庫、未上市公司自選股、擬上市公司早知道和行業(yè)投研等，為創(chuàng)新公司和創(chuàng)投機構(gòu)提供從數(shù)據(jù)產(chǎn)品到解決方案的一站式服務體系。
編輯：金杜
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